Predstavili so nove referenčne pakete, ki vsebujejo na okolju Microsoft Windows zasnovano programsko opremo Smartphone 2002, ter zmogljive in energetsko varčne procesorje (OMAP iz podjetja Texas Instruments ter PCA iz podjetja Intel). Na njihovi podlagi lahko izdelovalci začno hitro izdelovati komunikacijske naprave, skladne s standardom 2.5G.
»Naprave, zasnovane na arhitekturi OMAP in platformi Smartphone 2002 oziroma načrtovane v skladu z referenčnimi paketi, bodo uporabnikom omogočale dostop do novih, naprednih aplikacij z možnostjo upravljanja z glasovnimi in podatkovnimi sporočili,« je dejal Rick Kornfeld, podpredsednik in generalni direktor oddelka za izdelavo čipov za brezžično povezovanje pri podjetju Texas Instruments. »Poleg tega novi referenčni paketi izdelovalcem pomenijo tudi enostaven način, da »preskočijo« velik del razvojnih stroškov in zelo hitro ponudijo svojim uporabnikom nove, izboljšane izdelke.«
