Novi materiali za čipe

CNT so ogljikove molekule cevaste oblike debele vsega en nanometer, kar je 50.000 – krat tanjše od človeškega lasu. Te ogljikove molekule naj bi zamenjale silicij pri izdelavi čipov, ko bo le ta dosegel svojo fizično mejo. To naj bi se po predvidevanjih strokovnjakov iz IBM zgodilo v 10. do 15. letih. Novi čipi, bodo lahko delovali pri nižjih napetostih kot sedanji silicijevi, saj bo za preklapljanje tranzistorjev dovolj že napetost 1 V. Nova tehnologija ima seveda še kar nekaj težav in odprtih vprašanj, zato je na prodajnih policah še ne gre pričakovati v nekaj letih. Vendar raziskovalci upajo, da bodo uspeli še predno siliciju dokončno »poide sapa«.